창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG411FEUE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG411FEUE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG411FEUE+ | |
관련 링크 | DG411F, DG411FEUE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F271X2CLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CLR.pdf | ||
RT0603BRC0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0745R3L.pdf | ||
PAT0805E6342BST1 | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6342BST1.pdf | ||
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MSM508 | MSM508 OKI DIP14 | MSM508.pdf | ||
F400BB-120SC | F400BB-120SC N/A SSOP | F400BB-120SC.pdf | ||
52435-2472 | 52435-2472 molex 24P-0.5 | 52435-2472.pdf | ||
K24C02-DIP-SOP-TSSOP | K24C02-DIP-SOP-TSSOP -NEC DIP-SOP | K24C02-DIP-SOP-TSSOP.pdf | ||
1658620-2 | 1658620-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658620-2.pdf |