창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG4024BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG4024BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG4024BE | |
| 관련 링크 | DG40, DG4024BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-26.000M-STD-CSR-3 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000M-STD-CSR-3.pdf | |
![]() | 416F27013ILR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ILR.pdf | |
![]() | 407F35D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M6700.pdf | |
![]() | K80860-40 | K80860-40 INTEL QFP | K80860-40.pdf | |
![]() | Y08UZ-250B | Y08UZ-250B Sankosha SMD or Through Hole | Y08UZ-250B.pdf | |
![]() | 2SK2351 | 2SK2351 TOSHIBA TO220 | 2SK2351.pdf | |
![]() | C4204 501 | C4204 501 AUK NA | C4204 501.pdf | |
![]() | MPC9477 | MPC9477 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC9477.pdf | |
![]() | SDR0604101KS | SDR0604101KS BournsDH pdf 160757 BOURNS SD | SDR0604101KS.pdf | |
![]() | CY7C266-35JC | CY7C266-35JC CY PLCC | CY7C266-35JC.pdf | |
![]() | K4S643233E-SN80 | K4S643233E-SN80 SAMSUNG BGA | K4S643233E-SN80.pdf | |
![]() | BLM21A0SPTM00-964 | BLM21A0SPTM00-964 MURATA O805 | BLM21A0SPTM00-964.pdf |