창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG318P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG318P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG318P | |
| 관련 링크 | DG3, DG318P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080526R1BEEN | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080526R1BEEN.pdf | |
![]() | CRCW060368R0JNEAHP | RES SMD 68 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW060368R0JNEAHP.pdf | |
![]() | 129935-HMC795LP5E | 129935-HMC795LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 129935-HMC795LP5E.pdf | |
![]() | 5-747912-2 | 5-747912-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-747912-2.pdf | |
![]() | TPS65020G4 | TPS65020G4 TI QFN | TPS65020G4.pdf | |
![]() | TDA7274P | TDA7274P NXP DIP-8 | TDA7274P.pdf | |
![]() | PIC16C54-LP1P | PIC16C54-LP1P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54-LP1P.pdf | |
![]() | 11EFS2-TA1B2 | 11EFS2-TA1B2 NIEC SMD or Through Hole | 11EFS2-TA1B2.pdf | |
![]() | BCM3551KPB | BCM3551KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM3551KPB.pdf | |
![]() | LBA146 | LBA146 CLARE DIP | LBA146.pdf | |
![]() | MLQ2C | MLQ2C FREESCAL SOP-8 | MLQ2C.pdf | |
![]() | 09-52-3051 | 09-52-3051 MOLEX SMD or Through Hole | 09-52-3051.pdf |