창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG307ABA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG307ABA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG307ABA | |
| 관련 링크 | DG30, DG307ABA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF1206JT1R00 | RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT1R00.pdf | |
![]() | ispPAC-POWR607-01N | ispPAC-POWR607-01N LATTICE QFN-32 | ispPAC-POWR607-01N.pdf | |
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![]() | GPC11064A-032A-C | GPC11064A-032A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPC11064A-032A-C.pdf | |
![]() | LTC3856EFE#PBF/IFE | LTC3856EFE#PBF/IFE LT SMD or Through Hole | LTC3856EFE#PBF/IFE.pdf | |
![]() | PF32G32PANC1 | PF32G32PANC1 INTEL BGA | PF32G32PANC1.pdf | |
![]() | R3100912 | R3100912 Powerex DO-4 | R3100912.pdf | |
![]() | WCR06030RJI | WCR06030RJI WELWY SMD or Through Hole | WCR06030RJI.pdf | |
![]() | 105SL820J50AT | 105SL820J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105SL820J50AT.pdf | |
![]() | 2SJ604-ZJ | 2SJ604-ZJ NEC SMD or Through Hole | 2SJ604-ZJ.pdf |