창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG303BP JM38510/11604BCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG303BP JM38510/11604BCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AUCDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG303BP JM38510/11604BCC | |
관련 링크 | DG303BP JM3851, DG303BP JM38510/11604BCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-6APB751V | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB751V.pdf | |
![]() | CSRN2010JKR300 | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 2010 | CSRN2010JKR300.pdf | |
![]() | AD1888 | AD1888 AD QFP | AD1888.pdf | |
![]() | CM24DELL | CM24DELL PHILTPS DIP-42 | CM24DELL.pdf | |
![]() | B682 | B682 ORIGINAL TO-220 | B682.pdf | |
![]() | FT1724 | FT1724 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT1724.pdf | |
![]() | CXD9796GP-DD1.3 | CXD9796GP-DD1.3 SONY BGA | CXD9796GP-DD1.3.pdf | |
![]() | ADOP07AQ | ADOP07AQ ADI Call | ADOP07AQ.pdf | |
![]() | UPD70F3744GJ-GAE-AX/JS | UPD70F3744GJ-GAE-AX/JS NEC LQFP144 | UPD70F3744GJ-GAE-AX/JS.pdf | |
![]() | BMT-01B | BMT-01B ORIGINAL SMD or Through Hole | BMT-01B.pdf | |
![]() | WF2A476M10016BB280 | WF2A476M10016BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WF2A476M10016BB280.pdf | |
![]() | SM59256A84/HY534256AJ70 | SM59256A84/HY534256AJ70 HYN SIMM | SM59256A84/HY534256AJ70.pdf |