창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG303ACJ · | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG303ACJ · | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG303ACJ · | |
관련 링크 | DG303A, DG303ACJ · 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D8311A | D8311A PPT SMD or Through Hole | D8311A.pdf | |
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![]() | TAJC156K010R | TAJC156K010R AVX SMD or Through Hole | TAJC156K010R.pdf | |
![]() | GBLC05 | GBLC05 PROTEK SOD323 | GBLC05.pdf | |
![]() | OPA4251 | OPA4251 TI/BB SOP14 | OPA4251.pdf | |
![]() | V07E275L4B5 | V07E275L4B5 LITTELFUSE DIP | V07E275L4B5.pdf | |
![]() | XPC8240 | XPC8240 MOT BGA | XPC8240.pdf | |
![]() | TPA0212. | TPA0212. TI/BB SMD or Through Hole | TPA0212..pdf | |
![]() | CMX602A04 | CMX602A04 CML SOP | CMX602A04.pdf | |
![]() | T88-A150XSMD | T88-A150XSMD EPCOS SMD or Through Hole | T88-A150XSMD.pdf |