창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG302AAA/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG302AAA/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG302AAA/883B | |
| 관련 링크 | DG302AA, DG302AAA/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152K15X7RK5TH5 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152K15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | 445W3XC20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC20M00000.pdf | |
![]() | SMBJ4743/TR13 | DIODE ZENER 13V 2W SMBJ | SMBJ4743/TR13.pdf | |
![]() | HS172-HD6050 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS172-HD6050.pdf | |
![]() | 27.779M5*7 | 27.779M5*7 E SMD or Through Hole | 27.779M5*7.pdf | |
![]() | 25LC512ISN | 25LC512ISN MICROCHIP SOIC8PIN | 25LC512ISN.pdf | |
![]() | BLA1011-200 | BLA1011-200 NXP SMD or Through Hole | BLA1011-200.pdf | |
![]() | RC1117-1.8 | RC1117-1.8 BL SMD or Through Hole | RC1117-1.8.pdf | |
![]() | D63712AGC | D63712AGC NEC QFP | D63712AGC.pdf | |
![]() | MBF2600RC | MBF2600RC TOSHIBA SMD or Through Hole | MBF2600RC.pdf | |
![]() | MDF4N60 | MDF4N60 ORIGINAL TO-220 | MDF4N60.pdf | |
![]() | PX-3031 | PX-3031 NC DIP | PX-3031.pdf |