창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG300MDE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG300MDE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG300MDE | |
| 관련 링크 | DG30, DG300MDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC473KAT1A | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC473KAT1A.pdf | |
![]() | 04653.15DR | FUSE BOARD MNT 3.15A 250VAC 2SMD | 04653.15DR.pdf | |
![]() | 71V67602S166PF | 71V67602S166PF IDT Call | 71V67602S166PF.pdf | |
![]() | RD6.2FB2-T6 | RD6.2FB2-T6 NEC SMD or Through Hole | RD6.2FB2-T6.pdf | |
![]() | TISP4180H3LM | TISP4180H3LM PHILIPS SMD or Through Hole | TISP4180H3LM.pdf | |
![]() | XC3042 PC84 100C | XC3042 PC84 100C XILINX PLCC-84L | XC3042 PC84 100C.pdf | |
![]() | TRS3243EIDBR | TRS3243EIDBR TI SSOP-28 | TRS3243EIDBR.pdf | |
![]() | AP2210N-1.5TRE1 | AP2210N-1.5TRE1 BCD SOT23-3 | AP2210N-1.5TRE1.pdf | |
![]() | 698-3-R 10K | 698-3-R 10K BI SMD or Through Hole | 698-3-R 10K.pdf | |
![]() | WHs | WHs Infineon SOT-23 | WHs.pdf | |
![]() | MAX16814BEUPCC | MAX16814BEUPCC MAXIM TSSOP20 | MAX16814BEUPCC.pdf |