창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG300AEWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG300AEWE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG300AEWE | |
| 관련 링크 | DG300, DG300AEWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMJ316B7472KFHT | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMJ316B7472KFHT.pdf | |
![]() | VJ0603D300JXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXCAP.pdf | |
![]() | CL-50A | ICL 7 OHM 25% 5A 19.56MM | CL-50A.pdf | |
![]() | MCU08050D2430BP100 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2430BP100.pdf | |
![]() | 150884-1R83-04I/SO | 150884-1R83-04I/SO MICRCHIP SOP18 | 150884-1R83-04I/SO.pdf | |
![]() | AD622HSTR | AD622HSTR SSOUSA DIPSOP | AD622HSTR.pdf | |
![]() | 3VRD24N24M | 3VRD24N24M MR DIP24 | 3VRD24N24M.pdf | |
![]() | XRP7604E | XRP7604E SIPEX SOP-8 | XRP7604E.pdf | |
![]() | FW803 06 | FW803 06 AGERE TQFP | FW803 06.pdf | |
![]() | IRS2111STRPBF | IRS2111STRPBF IR SOIC-8 | IRS2111STRPBF.pdf | |
![]() | E888CTGM | E888CTGM INTEL BGA | E888CTGM.pdf | |
![]() | LM22674MRE-5.0/NOPB | LM22674MRE-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22674MRE-5.0/NOPB.pdf |