창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG300ABWE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG300ABWE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG300ABWE+ | |
관련 링크 | DG300A, DG300ABWE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012ATR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ATR.pdf | |
![]() | MCW0406MD4300BP100 | RES SMD 430 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4300BP100.pdf | |
![]() | 3310H-003-103L | 3310H-003-103L BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-003-103L.pdf | |
![]() | 00ddw6 | 00ddw6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00ddw6.pdf | |
![]() | STAC7921T | STAC7921T SIGMATEL QFP | STAC7921T.pdf | |
![]() | TLP181(F.T)GB | TLP181(F.T)GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(F.T)GB.pdf | |
![]() | 3DG405 | 3DG405 CHINA SMD or Through Hole | 3DG405.pdf | |
![]() | DS3627TMX | DS3627TMX NS SOP-8 | DS3627TMX.pdf | |
![]() | c645 | c645 PHILIPS SOT-363 | c645.pdf | |
![]() | CY27010 | CY27010 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY27010.pdf | |
![]() | MIC2211-FOYML TR | MIC2211-FOYML TR MICREL QFN10 | MIC2211-FOYML TR.pdf | |
![]() | UCC28070QPWRQ1 | UCC28070QPWRQ1 TI TSSOP | UCC28070QPWRQ1.pdf |