창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG284AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG284AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG284AP | |
관련 링크 | DG28, DG284AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTE-120.000MHZ-AR-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-120.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | CDRH4D22HPNP-1R2NC | 1.2µH Shielded Inductor 3.2A 26.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-1R2NC.pdf | |
![]() | 2512-123F | 12µH Unshielded Inductor 503mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 2512-123F.pdf | |
![]() | 400-087-9-001 | 400-087-9-001 B&KPrecision SMD or Through Hole | 400-087-9-001.pdf | |
![]() | NRLF331M200V30X20F | NRLF331M200V30X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF331M200V30X20F.pdf | |
![]() | C1608X5R1H473KT | C1608X5R1H473KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H473KT.pdf | |
![]() | AU0-002 | AU0-002 AU QFP | AU0-002.pdf | |
![]() | NE662M4-T2 | NE662M4-T2 TI SOT23 | NE662M4-T2.pdf | |
![]() | RD48F3000L0YTQ0 | RD48F3000L0YTQ0 INTEL BGA | RD48F3000L0YTQ0.pdf | |
![]() | IRF5305NSTRPBF | IRF5305NSTRPBF IR TO-263 | IRF5305NSTRPBF.pdf | |
![]() | DE1B3KX221KB4BLC1 | DE1B3KX221KB4BLC1 MURATA SMD or Through Hole | DE1B3KX221KB4BLC1.pdf |