창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG21213 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG21213 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG21213 | |
관련 링크 | DG21, DG21213 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRFR3704ZTRPBF | MOSFET N-CH 20V 60A DPAK | IRFR3704ZTRPBF.pdf | |
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![]() | ASPI-6045S-910M-T | 91µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 359 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-910M-T.pdf | |
![]() | 5022-303J | 30µH Unshielded Inductor 348mA 2.8 Ohm Max Nonstandard | 5022-303J.pdf | |
![]() | RG1608N-4871-B-T5 | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4871-B-T5.pdf | |
![]() | JAN1N1124AR | JAN1N1124AR Microsemi MODULE | JAN1N1124AR.pdf | |
![]() | ISS400GTE61 | ISS400GTE61 ROHM SMD or Through Hole | ISS400GTE61.pdf | |
![]() | HY-6D3 | HY-6D3 HY SMD or Through Hole | HY-6D3.pdf | |
![]() | 32F0812-CN | 32F0812-CN CAL-CHIP SMD or Through Hole | 32F0812-CN.pdf | |
![]() | PC8583T | PC8583T NXP SOP8 | PC8583T.pdf | |
![]() | LQH3N470K | LQH3N470K MURATA SMD or Through Hole | LQH3N470K.pdf |