창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG211CY+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG211CY+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG211CY+ | |
| 관련 링크 | DG21, DG211CY+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-ED2W560BA | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.368 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2W560BA.pdf | |
![]() | FG18C0G1H560JNT06 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H560JNT06.pdf | |
![]() | 0AGA003.V | FUSE GLASS 3A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA003.V.pdf | |
![]() | SMF8V5A-M3-18 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO-219AB | SMF8V5A-M3-18.pdf | |
![]() | TISP4350L3BJR | TISP4350L3BJR BOURNS DO-124AA | TISP4350L3BJR.pdf | |
![]() | M6106/27-002M | M6106/27-002M LEAC SMD or Through Hole | M6106/27-002M.pdf | |
![]() | XC5206 TMPC84AKM | XC5206 TMPC84AKM ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5206 TMPC84AKM.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HLF7 | K4T1G084QQ-HLF7 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HLF7.pdf | |
![]() | BPI-3C1-20 | BPI-3C1-20 BRIGHT SMD or Through Hole | BPI-3C1-20.pdf | |
![]() | 2CW50D | 2CW50D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CW50D.pdf | |
![]() | SXO49152MS2U1 | SXO49152MS2U1 IMPACT SMD or Through Hole | SXO49152MS2U1.pdf |