창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG211CJ-0024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG211CJ-0024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG211CJ-0024 | |
| 관련 링크 | DG211CJ, DG211CJ-0024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M200F-040.0M | 40MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 3.3mA | M200F-040.0M.pdf | |
![]() | IHLP2020CZER5R6M11 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 4.25A 70.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER5R6M11.pdf | |
![]() | ERA-2ARC2872X | RES SMD 28.7K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC2872X.pdf | |
![]() | SDR813 | SDR813 SSDI DO-5 | SDR813.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FGS | 216PLAKB26FGS ALI PGA | 216PLAKB26FGS.pdf | |
![]() | LM26CIM5-YHANOPB | LM26CIM5-YHANOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM26CIM5-YHANOPB.pdf | |
![]() | STV900BVB | STV900BVB ST SMD or Through Hole | STV900BVB.pdf | |
![]() | TLP734F G | TLP734F G TOSHIBA DIP6 | TLP734F G.pdf | |
![]() | P443 | P443 ORIGINAL SSOP30 | P443.pdf | |
![]() | C0805C100D1GAC | C0805C100D1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C100D1GAC.pdf | |
![]() | LM2940SX5.0 | LM2940SX5.0 NSC SMD or Through Hole | LM2940SX5.0.pdf | |
![]() | 39VF3201-70 | 39VF3201-70 SST TSOP | 39VF3201-70.pdf |