창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG2018DN-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG2018DN-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG2018DN-T1 | |
관련 링크 | DG2018, DG2018DN-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3ATT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ATT.pdf | |
![]() | FSOT3009E1R800KE | RES CHAS MNT 1.8 OHM 10% 30W | FSOT3009E1R800KE.pdf | |
![]() | YC162-FR-0752K3L | RES ARRAY 2 RES 52.3K OHM 0606 | YC162-FR-0752K3L.pdf | |
![]() | 179180-6 | 179180-6 AMP/tyco SMD-BTB | 179180-6.pdf | |
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![]() | MB3771PF-G-BND-ER | MB3771PF-G-BND-ER NEC SOP5.2 | MB3771PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | IFBOI-X2 | IFBOI-X2 ORIGINAL SOP | IFBOI-X2.pdf | |
![]() | DH2F150N4S | DH2F150N4S DOW 3DM-2 | DH2F150N4S.pdf | |
![]() | HLMPK150C0002 | HLMPK150C0002 MILL-MAX NULL | HLMPK150C0002.pdf | |
![]() | SC4256B6 | SC4256B6 SEMTECH SMD or Through Hole | SC4256B6.pdf | |
![]() | A143I9Y | A143I9Y ORIGINAL SMD or Through Hole | A143I9Y.pdf | |
![]() | MC33204DTR2G | MC33204DTR2G ON TSSOP14 | MC33204DTR2G.pdf |