창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200-7EC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DG200 Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | Tri-Mag, DG200 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 폐쇄형 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 12V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 16.5A | |
| 전력(와트) | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
| 효율 | 90% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 65°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | PFC, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 3.00" W x 1.42" H(127.0mm x 76.2mm x 36.1mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 198W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DG200-7EC | |
| 관련 링크 | DG200, DG200-7EC 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDR.pdf | |
![]() | CMF553K4000FHRE | RES 3.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K4000FHRE.pdf | |
![]() | H8196RBYA | RES 196 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8196RBYA.pdf | |
![]() | HD2509 | HD2509 HITACHI SMD or Through Hole | HD2509.pdf | |
![]() | TC571000D20 | TC571000D20 TOS CDIP W | TC571000D20.pdf | |
![]() | 1AB02973 | 1AB02973 ALCATLE PLCC-68 | 1AB02973.pdf | |
![]() | MR27V1652EJ9 | MR27V1652EJ9 OKI DIP-42P | MR27V1652EJ9.pdf | |
![]() | TLV111733IDCYG3 | TLV111733IDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV111733IDCYG3.pdf | |
![]() | A1215SE-1W | A1215SE-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | A1215SE-1W.pdf | |
![]() | CTM8B57EP | CTM8B57EP CERAMATE SOP28 | CTM8B57EP.pdf | |
![]() | DS26LS29MJ | DS26LS29MJ NS DIP | DS26LS29MJ.pdf | |
![]() | MCP2306-I/ML | MCP2306-I/ML MICROSHIP QFN28 | MCP2306-I/ML.pdf |