창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG191APDE/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG191APDE/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG191APDE/883B | |
관련 링크 | DG191APD, DG191APDE/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GMK316BJ106KL-T | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GMK316BJ106KL-T.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 2DB N8 | RF Attenuator 2dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 2DB N8.pdf | |
![]() | F3SJ-A1445P20 | F3SJ-A1445P20 | F3SJ-A1445P20.pdf | |
![]() | MLX90316EGO-BDG-100-RE | IC SENSOR INTERFACE ROT 16TSSOP | MLX90316EGO-BDG-100-RE.pdf | |
![]() | HY27UF084G2MTPCB | HY27UF084G2MTPCB HY TSOP | HY27UF084G2MTPCB.pdf | |
![]() | AMA | AMA ORIGINAL 6TDFN | AMA.pdf | |
![]() | ESX687M035AK1AA | ESX687M035AK1AA ARCOTRNIC DIP | ESX687M035AK1AA.pdf | |
![]() | PIC16LF873-04I/SP | PIC16LF873-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF873-04I/SP.pdf | |
![]() | D1F S 4A | D1F S 4A Shindengen SMD or Through Hole | D1F S 4A.pdf | |
![]() | G2H | G2H ORIGINAL SOT-323 | G2H.pdf | |
![]() | MAX9257GTLT | MAX9257GTLT MAXIM SMD or Through Hole | MAX9257GTLT.pdf |