창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG181AP/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG181AP/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG181AP/883B | |
| 관련 링크 | DG181AP, DG181AP/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAO-4.6-0.15 | 150µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.6A DCR 8 mOhm (Typ) | CAO-4.6-0.15.pdf | |
![]() | TMC2250AH5C | TMC2250AH5C FSC SMD or Through Hole | TMC2250AH5C.pdf | |
![]() | 47P2010 | 47P2010 IBM TQFP-176 | 47P2010.pdf | |
![]() | D61160AF1 | D61160AF1 NEC BGA | D61160AF1.pdf | |
![]() | ST6215BB6/FAU | ST6215BB6/FAU ST DIP28 | ST6215BB6/FAU.pdf | |
![]() | 6MBI100FC060 | 6MBI100FC060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBI100FC060.pdf | |
![]() | PG05DXTET-RTK/P | PG05DXTET-RTK/P KEC TESV | PG05DXTET-RTK/P.pdf | |
![]() | SI8512-IS | SI8512-IS SILICON SOP20 | SI8512-IS.pdf | |
![]() | UCC3954N | UCC3954N TI DIP | UCC3954N.pdf | |
![]() | 1SA1235AC1-T112-1F | 1SA1235AC1-T112-1F ORIGINAL SOT-23 | 1SA1235AC1-T112-1F.pdf | |
![]() | MAX4889 | MAX4889 Maxim SMD or Through Hole | MAX4889.pdf |