창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG152BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG152BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG152BP | |
| 관련 링크 | DG15, DG152BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | OPB990L11 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB990L11.pdf | |
![]() | TMC3K-B15K-TR | TMC3K-B15K-TR JAPAN 2X2 | TMC3K-B15K-TR.pdf | |
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![]() | LIA9318 | LIA9318 LIA DIP | LIA9318.pdf | |
![]() | G5BFM | G5BFM intersil MSOP-10 | G5BFM.pdf | |
![]() | LAH100-TP/SP3 | LAH100-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | LAH100-TP/SP3.pdf | |
![]() | M66P507 | M66P507 OKI PLCC | M66P507.pdf | |
![]() | F8681 | F8681 CHIPS QFP | F8681.pdf | |
![]() | KA2196D | KA2196D ORIGINAL SMD or Through Hole | KA2196D.pdf | |
![]() | JV0514E30050 | JV0514E30050 JOINSE SMD | JV0514E30050.pdf | |
![]() | MAXICL7665AEPA | MAXICL7665AEPA MAXIM DIP | MAXICL7665AEPA.pdf |