창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DFY836CR881BHA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DFY836CR881BHA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DFY836CR881BHA | |
관련 링크 | DFY836CR, DFY836CR881BHA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612CLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CLR.pdf | |
![]() | RT1210WRD07806KL | RES SMD 806K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07806KL.pdf | |
![]() | AD1023ARQ | AD1023ARQ AD SSOP-16 | AD1023ARQ.pdf | |
![]() | AME8847AEFT330Z | AME8847AEFT330Z AME SOT89-3 | AME8847AEFT330Z.pdf | |
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![]() | MMFT3055T1 | MMFT3055T1 ON SOT223 | MMFT3055T1.pdf | |
![]() | CG555LP | CG555LP CG DIP-28 | CG555LP.pdf | |
![]() | 28F1604L3B110 | 28F1604L3B110 INTEL BGA | 28F1604L3B110.pdf | |
![]() | HD64F3672FPV. | HD64F3672FPV. RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3672FPV..pdf | |
![]() | TMS4416-12JL | TMS4416-12JL TI DIP | TMS4416-12JL.pdf | |
![]() | RN1101F | RN1101F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1101F.pdf | |
![]() | AP2416 | AP2416 APS SOT23-5 | AP2416.pdf |