- DFY2R836CR881DHGD
- 제조업체 부품 번호
- DFY2R836CR881DHGD
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- DFY2R836CR881DHGD MURATA SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DFY2R836CR881DHGD 가격 및 조달
가능 수량
30260 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DFY2R836CR881DHGD 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DFY2R836CR881DHGD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DFY2R836CR881DHGD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DFY2R836CR881DHGD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DFY2R836CR881DHGD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DFY2R836CR881DHGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFY2R836CR881DHGD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFY2R836CR881DHGD | |
| 관련 링크 | DFY2R836CR, DFY2R836CR881DHGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DFY2R836CR881DHGD 의 관련 제품
 | HVMLS103M020EA1A | 10000µF 20V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 56 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS103M020EA1A.pdf | |
| VJ0805D121GLXAR | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121GLXAR.pdf | |
 | 61V331KCDIA | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 61V331KCDIA.pdf | |
 | AC0805FR-07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07180KL.pdf | |
| VUO36-16N07 | VUO36-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO36-16N07.pdf | |
| 05D251 | 05D251 SHARP SMD or Through Hole | 05D251.pdf | |
| V23012-A0102-A001 | V23012-A0102-A001 SIEMENS SMD or Through Hole | V23012-A0102-A001.pdf | |
| UPG126P | UPG126P NEC SMD or Through Hole | UPG126P.pdf | |
| VN540-12-E | VN540-12-E STM SMD or Through Hole | VN540-12-E.pdf | |
| O2CZ3.6Z | O2CZ3.6Z TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ3.6Z.pdf | |
| A58175EP | A58175EP ALLEGBO PLCC | A58175EP.pdf | |
| TMM2016AP-12 | TMM2016AP-12 TOSHIBA DIP | TMM2016AP-12.pdf |