창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFTJ34FR033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFTJ34FR033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFTJ34FR033 | |
| 관련 링크 | DFTJ34, DFTJ34FR033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383351025JDA2B0 | 0.051µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383351025JDA2B0.pdf | |
![]() | 3AB 125 | FUSE CERM 125MA 250VAC 3AB 3AG | 3AB 125.pdf | |
![]() | 511-30J | 2.4µH Unshielded Molded Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Axial | 511-30J.pdf | |
![]() | RT2512CKB073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB073K32L.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HIE6 | K4T51163QG-HIE6 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HIE6.pdf | |
![]() | ADR06BUJZ | ADR06BUJZ ADI SMD or Through Hole | ADR06BUJZ.pdf | |
![]() | MPD2133ATXVB-20 | MPD2133ATXVB-20 SIMENS SMD or Through Hole | MPD2133ATXVB-20.pdf | |
![]() | PIC16LC926 | PIC16LC926 MICROCHIP TQFP64 | PIC16LC926.pdf | |
![]() | LLK2W470MHSZ | LLK2W470MHSZ NICHICON DIP | LLK2W470MHSZ.pdf | |
![]() | PCA1310P | PCA1310P PHILIPS DIP20 | PCA1310P.pdf | |
![]() | LC7366NMTRM | LC7366NMTRM SANYO SMD or Through Hole | LC7366NMTRM.pdf | |
![]() | M0805H-5N6-RC | M0805H-5N6-RC BOURNS SMD or Through Hole | M0805H-5N6-RC.pdf |