창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DFJ-PC120-S931110D(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DFJ-PC120-S931110D(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DFJ-PC120-S931110D(M) | |
관련 링크 | DFJ-PC120-S9, DFJ-PC120-S931110D(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R1DXBAJ | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXBAJ.pdf | |
![]() | 1825CC473KAT3A\SB | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473KAT3A\SB.pdf | |
![]() | MD2732-25 | MD2732-25 INTEL CDIP | MD2732-25.pdf | |
![]() | AMC-HT3 | AMC-HT3 NEC TQFP | AMC-HT3.pdf | |
![]() | UPD6397YGC | UPD6397YGC NEC SMD or Through Hole | UPD6397YGC.pdf | |
![]() | TMS320C6205GHK/200 | TMS320C6205GHK/200 TI BGA | TMS320C6205GHK/200.pdf | |
![]() | LM319D TEL:82766440 | LM319D TEL:82766440 PHILIPS SOP | LM319D TEL:82766440.pdf | |
![]() | L054BT35 | L054BT35 SIRECT SOT-353 | L054BT35.pdf | |
![]() | MSS2209-49 | MSS2209-49 MTW DIP | MSS2209-49.pdf | |
![]() | RD2.7M-TIB | RD2.7M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD2.7M-TIB.pdf | |
![]() | TM16000 | TM16000 TRANSMETA BGA | TM16000.pdf | |
![]() | ELM-1081SURWA/S530-A2 | ELM-1081SURWA/S530-A2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELM-1081SURWA/S530-A2.pdf |