창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFEG10040D-8R2M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DFEG10040D Type | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DFEG10040D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.9A | |
| 전류 - 포화 | 7.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 29m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.394" W(10.90mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-13066-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DFEG10040D-8R2M=P3 | |
| 관련 링크 | DFEG10040D, DFEG10040D-8R2M=P3 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VSD182MBA0T | CAP ALUM 1800UF 400V RADIAL | E81D401VSD182MBA0T.pdf | |
![]() | AM29LV320DT-120EI | AM29LV320DT-120EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV320DT-120EI.pdf | |
![]() | XTR105AP | XTR105AP BB DIP | XTR105AP.pdf | |
![]() | ZXRE1004DF | ZXRE1004DF ZETEX SMD or Through Hole | ZXRE1004DF.pdf | |
![]() | 83B692P | 83B692P SMC DIP | 83B692P.pdf | |
![]() | OEC7064A | OEC7064A ORION QFP-M100P | OEC7064A.pdf | |
![]() | MAX13845EESA | MAX13845EESA MAXIM SOP8 | MAX13845EESA.pdf | |
![]() | A1038-Y | A1038-Y KEC TO-220 | A1038-Y.pdf | |
![]() | RF0402-7.32K | RF0402-7.32K Uniohm SMD or Through Hole | RF0402-7.32K.pdf | |
![]() | CBB81 272/1600 P15 | CBB81 272/1600 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 272/1600 P15.pdf | |
![]() | PIC16C505-04/P4AP | PIC16C505-04/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C505-04/P4AP.pdf | |
![]() | GRM31M2C2H7R0DV01L | GRM31M2C2H7R0DV01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31M2C2H7R0DV01L.pdf |