창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFEG10040D-1R0M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DFEG10040D Type | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DFEG10040D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 17A | |
| 전류 - 포화 | 24A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.394" W(10.90mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-13058-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DFEG10040D-1R0M=P3 | |
| 관련 링크 | DFEG10040D, DFEG10040D-1R0M=P3 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H3R3C080AD | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H3R3C080AD.pdf | |
![]() | 9C25070001 | 25MHz ±50ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070001.pdf | |
![]() | G05 | G05 N/A DIP12 | G05.pdf | |
![]() | SPP2301 | SPP2301 ORIGINAL SOT-23-3L | SPP2301.pdf | |
![]() | LST670-JK | LST670-JK OSRAM SMD or Through Hole | LST670-JK.pdf | |
![]() | VL82C37 | VL82C37 VLSI PLCC44 | VL82C37.pdf | |
![]() | SV002001AA-PAZ | SV002001AA-PAZ ORIGINAL QFP | SV002001AA-PAZ.pdf | |
![]() | MTB40N10ET4G | MTB40N10ET4G ON TO-263 | MTB40N10ET4G.pdf | |
![]() | 3209K2163 | 3209K2163 IBM SMD or Through Hole | 3209K2163.pdf | |
![]() | X2864D-25 | X2864D-25 XICOR DIP | X2864D-25.pdf | |
![]() | HCPL-6N137-000 | HCPL-6N137-000 AVAGO SOPDIP | HCPL-6N137-000.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R20-M2-D-01 | XPCRED-L1-R20-M2-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-M2-D-01.pdf |