창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DFCL33G50LCHAB-RB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DFCL33G50LCHAB-RB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DFCL33G50LCHAB-RB3 | |
관련 링크 | DFCL33G50L, DFCL33G50LCHAB-RB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MA-306 36.0000M-C0:ROHS | 36MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 36.0000M-C0:ROHS.pdf | |
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![]() | YC122-JR-0710R(10R) | YC122-JR-0710R(10R) ORIGINAL 0402X2 | YC122-JR-0710R(10R).pdf | |
![]() | HRD0203C | HRD0203C RENESAS SOD-723 | HRD0203C.pdf | |
![]() | GPCE061A | GPCE061A ORIGINAL SMD or Through Hole | GPCE061A.pdf | |
![]() | 1230-3760.1 | 1230-3760.1 MIPB SMD or Through Hole | 1230-3760.1.pdf | |
![]() | 2SK2139 #T | 2SK2139 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2139 #T.pdf | |
![]() | SICG-8015G | SICG-8015G SICG TQFP | SICG-8015G.pdf | |
![]() | SN74LVCC3245APWR-TI | SN74LVCC3245APWR-TI TI SMD or Through Hole | SN74LVCC3245APWR-TI.pdf | |
![]() | MCP111T-475EMB | MCP111T-475EMB Microchip SOT-89 | MCP111T-475EMB.pdf |