창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF9M-26S-1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF9M-26S-1R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF9M-26S-1R | |
| 관련 링크 | DF9M-2, DF9M-26S-1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN330MM0L | 33µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1.02 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN330MM0L.pdf | |
![]() | RB152G | RB152G SEP DIP-4 | RB152G.pdf | |
![]() | SG3525A/AN(KA3525A) | SG3525A/AN(KA3525A) ON/ST/FSC DIP16SO-16(3.9mm) | SG3525A/AN(KA3525A).pdf | |
![]() | 3050-18R-0.5HT | 3050-18R-0.5HT HJI SMD or Through Hole | 3050-18R-0.5HT.pdf | |
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![]() | CY7C63723-XC | CY7C63723-XC CY SMD or Through Hole | CY7C63723-XC.pdf | |
![]() | MDA182A600V | MDA182A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA182A600V.pdf | |
![]() | U1ZB43(TE12R,Q) | U1ZB43(TE12R,Q) Toshiba SMD or Through Hole | U1ZB43(TE12R,Q).pdf | |
![]() | BCM5628 | BCM5628 BCM BGA | BCM5628.pdf | |
![]() | HVC375BTRF-E-- | HVC375BTRF-E-- RENESAS SOD-523 | HVC375BTRF-E--.pdf | |
![]() | 7B05SB-8R2N-RB | 7B05SB-8R2N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7B05SB-8R2N-RB.pdf | |
![]() | S-8241ABGMC-GBGT2G | S-8241ABGMC-GBGT2G SEIKO SOT23-5 | S-8241ABGMC-GBGT2G.pdf |