창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF3D-7P-2V(21) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF3D-7P-2V(21) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF3D-7P-2V(21) | |
관련 링크 | DF3D-7P-, DF3D-7P-2V(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2196T2A7R3DD01D | 7.3pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A7R3DD01D.pdf | |
![]() | SPI-315-15E | SPI-315-15E DIP- SMD or Through Hole | SPI-315-15E.pdf | |
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![]() | RS16V107M | RS16V107M ELG SMD or Through Hole | RS16V107M.pdf | |
![]() | T530X227K016ATE005 | T530X227K016ATE005 KEMET SMD or Through Hole | T530X227K016ATE005.pdf | |
![]() | COPC880MCU/N | COPC880MCU/N NSC DIP40 | COPC880MCU/N.pdf | |
![]() | SQL20-10 | SQL20-10 GUERTE SQL | SQL20-10.pdf | |
![]() | UPD779D | UPD779D NEC CDIP | UPD779D.pdf | |
![]() | XC3D200-4FTG256C | XC3D200-4FTG256C XILINX BGA | XC3D200-4FTG256C.pdf |