창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3D-12P-2H(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3D-12P-2H(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3D-12P-2H(51) | |
| 관련 링크 | DF3D-12P-, DF3D-12P-2H(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XCST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCST.pdf | |
![]() | DA33-301LH-A21F | DA33-301LH-A21F ORIGINAL SMD or Through Hole | DA33-301LH-A21F.pdf | |
![]() | 2951CMB/ACMB/ACM | 2951CMB/ACMB/ACM NS SO-8 | 2951CMB/ACMB/ACM.pdf | |
![]() | Q2433RJ | Q2433RJ ORIGINAL SSOP | Q2433RJ.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ2-331 | 2QSP16-TJ2-331 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ2-331.pdf | |
![]() | D452N08E | D452N08E EUPEC Module | D452N08E.pdf | |
![]() | HDC-40X | HDC-40X HLB SMD or Through Hole | HDC-40X.pdf | |
![]() | MT18HVS51272PKY-667A1 | MT18HVS51272PKY-667A1 MicronOrigMxC SMD or Through Hole | MT18HVS51272PKY-667A1.pdf | |
![]() | GF-GO6600 128M | GF-GO6600 128M NVIDIA BGA | GF-GO6600 128M.pdf | |
![]() | MBRS250 | MBRS250 ORIGINAL SMASMBSMC | MBRS250.pdf | |
![]() | AJ0056G-3MRD-B | AJ0056G-3MRD-B AMIS QFP | AJ0056G-3MRD-B.pdf | |
![]() | N937D | N937D SAMSUNG SOP-32 | N937D.pdf |