창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF36024FPV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF36024FPV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF36024FPV | |
관련 링크 | DF3602, DF36024FPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061A182JAT2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A182JAT2A.pdf | ||
ECS-80-18-20BQ-DS | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-80-18-20BQ-DS.pdf | ||
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M-ATTDX146TD | M-ATTDX146TD LUCENT DIP | M-ATTDX146TD.pdf | ||
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PUMH1115 | PUMH1115 NXP SMD DIP | PUMH1115.pdf | ||
HB157 | HB157 TI TSSOP16 | HB157.pdf | ||
XCCACEM16BG3880433-I | XCCACEM16BG3880433-I XILINX BGA | XCCACEM16BG3880433-I.pdf | ||
74LVC245ADBLE | 74LVC245ADBLE TI SSOP | 74LVC245ADBLE.pdf |