창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF36-30S-0.4V(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF36-30S-0.4V(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF36-30S-0.4V(51) | |
| 관련 링크 | DF36-30S-0, DF36-30S-0.4V(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADG918BRM-REEL7 | RF Switch IC General Purpose SPDT 2GHz 8-MSOP | ADG918BRM-REEL7.pdf | |
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![]() | TLP127(TPR | TLP127(TPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP127(TPR.pdf | |
![]() | DS4150P | DS4150P MAXIM LCCC | DS4150P.pdf | |
![]() | Z16C00CPU | Z16C00CPU ZILOG DIP | Z16C00CPU.pdf | |
![]() | 0525570590+ | 0525570590+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525570590+.pdf | |
![]() | BF1107W | BF1107W NXP SOT-23 | BF1107W.pdf | |
![]() | NAND256W3AOBE06 | NAND256W3AOBE06 ST BGA | NAND256W3AOBE06.pdf | |
![]() | VC0558-100L | VC0558-100L ORIGINAL BGA | VC0558-100L.pdf | |
![]() | PH330VB241V18X33LL | PH330VB241V18X33LL NEC DIP | PH330VB241V18X33LL.pdf |