창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF30RB-22DP-0.4V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF30RB-22DP-0.4V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF30RB-22DP-0.4V | |
관련 링크 | DF30RB-22, DF30RB-22DP-0.4V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ14EA621FAJWE | 620pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EA621FAJWE.pdf | |
![]() | CRG1206F3M3V | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F3M3V.pdf | |
![]() | 4816P-2-560LF | RES ARRAY 15 RES 56 OHM 16SOIC | 4816P-2-560LF.pdf | |
![]() | E2EM-X15C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2EM-X15C1 2M.pdf | |
![]() | PIC24LC02BI | PIC24LC02BI MICROCHIP SO8 | PIC24LC02BI.pdf | |
![]() | TDAD269 | TDAD269 ST DIP | TDAD269.pdf | |
![]() | ECA1HFQ101 | ECA1HFQ101 wpanasoniccom/industrial/components/ SMD or Through Hole | ECA1HFQ101.pdf | |
![]() | TR09BFSDD17IN | TR09BFSDD17IN AOERE SMD or Through Hole | TR09BFSDD17IN.pdf | |
![]() | HZ16-3TA-E-Q | HZ16-3TA-E-Q RENESAS DO35 | HZ16-3TA-E-Q.pdf | |
![]() | TC55VEM316BXGN45 | TC55VEM316BXGN45 TOSH SMD or Through Hole | TC55VEM316BXGN45.pdf | |
![]() | XC56301GC66 | XC56301GC66 ORIGINAL BGA | XC56301GC66.pdf | |
![]() | MC9S12E64VFOE16 | MC9S12E64VFOE16 FREESCALE QFP-64 | MC9S12E64VFOE16.pdf |