창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF30FB-40DS-0.4V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF30FB-40DS-0.4V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF30FB-40DS-0.4V | |
| 관련 링크 | DF30FB-40, DF30FB-40DS-0.4V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PD410611 | DIODE MODULE 600V 1100A POWRBLOK | PD410611.pdf | |
![]() | Y14870R04000D5W | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R04000D5W.pdf | |
![]() | CMF60225R70FLR6 | RES 225.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60225R70FLR6.pdf | |
![]() | HM10S613 | HM10S613 MAGNACHIP SMD or Through Hole | HM10S613.pdf | |
![]() | 74AUP1G07GW by NXP | 74AUP1G07GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G07GW by NXP.pdf | |
![]() | DAN212C | DAN212C ROHM SMD or Through Hole | DAN212C.pdf | |
![]() | S3F9454B22 | S3F9454B22 SIEMENS DIP | S3F9454B22.pdf | |
![]() | 650074-000 | 650074-000 TE SMD or Through Hole | 650074-000.pdf | |
![]() | SN74HC181N | SN74HC181N TI DIP | SN74HC181N.pdf | |
![]() | APC308JI-TUL | APC308JI-TUL ANPEC PDIP-8 | APC308JI-TUL.pdf | |
![]() | LH0044H/883Q | LH0044H/883Q NS CAN | LH0044H/883Q.pdf |