창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF30BA60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF30BA60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF30BA60 | |
| 관련 링크 | DF30, DF30BA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067A1R0BAT2A | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A1R0BAT2A.pdf | |
![]() | 416F37011CDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CDR.pdf | |
| SIHH11N60EF-T1-GE3 | MOSFET N-CH 600V 11A POWERPAK8X8 | SIHH11N60EF-T1-GE3.pdf | ||
![]() | 24LC65I/P | 24LC65I/P MIC DIP | 24LC65I/P.pdf | |
![]() | SPR1/2L10 150J | SPR1/2L10 150J AUK NA | SPR1/2L10 150J.pdf | |
![]() | OPA703UA/2K5E4 | OPA703UA/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA703UA/2K5E4.pdf | |
![]() | LV23200V | LV23200V SANYO TSSOP | LV23200V.pdf | |
![]() | FQP10N20CTSTU | FQP10N20CTSTU FSC Call | FQP10N20CTSTU.pdf | |
![]() | 16VXG12000M30X25 | 16VXG12000M30X25 Rubycon DIP-2 | 16VXG12000M30X25.pdf | |
![]() | CL43B226KPJNNNE | CL43B226KPJNNNE SAMSUNG SMD | CL43B226KPJNNNE.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf | |
![]() | 6MBI225U-120-03 | 6MBI225U-120-03 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI225U-120-03.pdf |