창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF3-TA22HC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF3-TA22HC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF3-TA22HC | |
관련 링크 | DF3-TA, DF3-TA22HC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210Y223KBLAT4X | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y223KBLAT4X.pdf | ||
B37941K1102K070 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37941K1102K070.pdf | ||
RT2010BKD07953KL | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKD07953KL.pdf | ||
Y00774K99000V0L | RES 4.99K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00774K99000V0L.pdf | ||
AD598JCHIPS | AD598JCHIPS ANALOG SMD or Through Hole | AD598JCHIPS.pdf | ||
ABDD | ABDD max 6 SOT-23 | ABDD.pdf | ||
MSM7578HGS-KR1-7 | MSM7578HGS-KR1-7 OKI SOP | MSM7578HGS-KR1-7.pdf | ||
LFXP2-30E-7FT256C | LFXP2-30E-7FT256C LATTICE BGA | LFXP2-30E-7FT256C.pdf | ||
TEA7000N1C | TEA7000N1C PHILIPS QFN77 | TEA7000N1C.pdf | ||
P80C552IBA/08,512 | P80C552IBA/08,512 NXP SMD or Through Hole | P80C552IBA/08,512.pdf | ||
AM29LV160MB-100EI | AM29LV160MB-100EI AMD TSSOP | AM29LV160MB-100EI.pdf | ||
MAX355EWE+T | MAX355EWE+T MAXIM SOP8 | MAX355EWE+T.pdf |