창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF2B6.8CT(TPL3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF2B6.8CT(TPL3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF2B6.8CT(TPL3) | |
관련 링크 | DF2B6.8CT, DF2B6.8CT(TPL3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238621155 | 1.5µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238621155.pdf | |
![]() | 445C32A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A24M00000.pdf | |
![]() | Y0022200K000T9L | RES 200K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0022200K000T9L.pdf | |
![]() | RT9169-3.3CX | RT9169-3.3CX RT/ SOT89 | RT9169-3.3CX.pdf | |
![]() | NLV25T-1R5J-1.5UH | NLV25T-1R5J-1.5UH TDK SMD | NLV25T-1R5J-1.5UH.pdf | |
![]() | TB1251 | TB1251 TOSHIBA DIP | TB1251.pdf | |
![]() | 87340-9000 | 87340-9000 MOLEX SMD or Through Hole | 87340-9000.pdf | |
![]() | TSC9491AJ | TSC9491AJ NO SMD or Through Hole | TSC9491AJ.pdf | |
![]() | STY4 3VTA | STY4 3VTA ST DIP | STY4 3VTA.pdf | |
![]() | SN74ALS162DW | SN74ALS162DW TI SMD or Through Hole | SN74ALS162DW.pdf | |
![]() | MAX6301CPA+ | MAX6301CPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6301CPA+.pdf |