창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF21-30P-0.6SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF21-30P-0.6SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF21-30P-0.6SD | |
| 관련 링크 | DF21-30P, DF21-30P-0.6SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925R-101J | 100nH Shielded Molded Inductor 670mA 100 mOhm Max Axial | 0925R-101J.pdf | |
![]() | ERJ-L08KJ47MV | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08KJ47MV.pdf | |
![]() | Y0077100R000V0L | RES 100 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0077100R000V0L.pdf | |
![]() | MN14001B | MN14001B ORIGINAL DIP | MN14001B.pdf | |
![]() | TPS3820-30DBVR | TPS3820-30DBVR TI SOT23-5 | TPS3820-30DBVR.pdf | |
![]() | C3216CH2J272J | C3216CH2J272J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J272J.pdf | |
![]() | VGFX100KC-03-146FP | VGFX100KC-03-146FP VITESSE SMD or Through Hole | VGFX100KC-03-146FP.pdf | |
![]() | G6RL-1-ASI DC48V | G6RL-1-ASI DC48V OMRON DIP | G6RL-1-ASI DC48V.pdf | |
![]() | UC1687xFAG-UO | UC1687xFAG-UO ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1687xFAG-UO.pdf | |
![]() | H5009 | H5009 PULSE Molding | H5009.pdf | |
![]() | G5C100-N (Core 2 Duo Mobile) | G5C100-N (Core 2 Duo Mobile) ATX SOP | G5C100-N (Core 2 Duo Mobile).pdf | |
![]() | SEM4015B | SEM4015B SEMTECH QFP | SEM4015B.pdf |