창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF2-4.5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF2-4.5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF2-4.5V | |
| 관련 링크 | DF2-, DF2-4.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 025103.5PAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5PAT1L.pdf | |
![]() | 03261.25VXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03261.25VXP.pdf | |
![]() | PRF5S21100 | PRF5S21100 MOT SMD or Through Hole | PRF5S21100.pdf | |
![]() | MC2716 | MC2716 ZTE SMD or Through Hole | MC2716.pdf | |
![]() | 54F273/BEA | 54F273/BEA S CDIP20 | 54F273/BEA.pdf | |
![]() | AP1701GWG-7 | AP1701GWG-7 ANACHIP SOT23-3 | AP1701GWG-7.pdf | |
![]() | C1206C103J3GAC | C1206C103J3GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C103J3GAC.pdf | |
![]() | M81016KP | M81016KP RENESAS SSOP | M81016KP.pdf | |
![]() | EBW3225-330K | EBW3225-330K ORIGINAL 3225- | EBW3225-330K.pdf | |
![]() | MP7541BKN | MP7541BKN MICROPOW DIP | MP7541BKN.pdf | |
![]() | BCM5327M | BCM5327M BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5327M.pdf |