창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1BZ-10P-2.5DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1BZ-10P-2.5DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1BZ-10P-2.5DS | |
| 관련 링크 | DF1BZ-10P, DF1BZ-10P-2.5DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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|  | C1210C104J5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104J5RACTU.pdf | |
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|  | ADUM4135BRWZ | 4A Gate Driver Magnetic Coupling 5000Vrms 1 Channel 16-SOIC | ADUM4135BRWZ.pdf | |
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|  | CUS05(TE85L,Q) | CUS05(TE85L,Q) TOSHIBA STOCK | CUS05(TE85L,Q).pdf | |
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|  | MC-40632.0000K15 | MC-40632.0000K15 EPSON SMD or Through Hole | MC-40632.0000K15.pdf | |
|  | PIC32MX664F128L | PIC32MX664F128L MICROCHIP TQFP | PIC32MX664F128L.pdf | |
|  | WSL-1206-18 R02 1% R79 | WSL-1206-18 R02 1% R79 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-1206-18 R02 1% R79.pdf |