창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1BD-9P-2.5DSA(05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1BD-9P-2.5DSA(05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1BD-9P-2.5DSA(05) | |
관련 링크 | DF1BD-9P-2., DF1BD-9P-2.5DSA(05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRA3P48A42 | RELAY SSR 480 V | DRA3P48A42.pdf | |
![]() | RG2012N-1430-D-T5 | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1430-D-T5.pdf | |
![]() | RNF14BAE189R | RES 189 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE189R.pdf | |
![]() | AT27C010-12DM/883 | AT27C010-12DM/883 ATM DIP | AT27C010-12DM/883.pdf | |
![]() | IS62C1024L35Q | IS62C1024L35Q ISS SMD or Through Hole | IS62C1024L35Q.pdf | |
![]() | TC54VC5802EMB713 | TC54VC5802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC5802EMB713.pdf | |
![]() | MT3074AE | MT3074AE ORIGINAL DIP-8 | MT3074AE.pdf | |
![]() | E25S05AA-4T | E25S05AA-4T ASTRON SMD or Through Hole | E25S05AA-4T.pdf | |
![]() | 2MBI400L-120 | 2MBI400L-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400L-120.pdf | |
![]() | MJD4105CT1G | MJD4105CT1G ON SMD or Through Hole | MJD4105CT1G.pdf | |
![]() | ZL30230 WD | ZL30230 WD ZARLINK BGA | ZL30230 WD.pdf | |
![]() | ESXE350ELL121MJC5S | ESXE350ELL121MJC5S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESXE350ELL121MJC5S.pdf |