창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF172.230DP0.5V51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF172.230DP0.5V51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF172.230DP0.5V51 | |
| 관련 링크 | DF172.230D, DF172.230DP0.5V51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPMT10012502BT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT10012502BT1.pdf | |
![]() | 2222 679 58181 (1B N750 180PF 2% 100V) | 2222 679 58181 (1B N750 180PF 2% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 679 58181 (1B N750 180PF 2% 100V).pdf | |
![]() | 7421DC | 7421DC ORIGINAL DIP14 | 7421DC.pdf | |
![]() | 15D4B41 | 15D4B41 TOSHIBA SMD or Through Hole | 15D4B41.pdf | |
![]() | 41771 | 41771 TYC SMD or Through Hole | 41771.pdf | |
![]() | K4B1G164GE-HCH9 | K4B1G164GE-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G164GE-HCH9.pdf | |
![]() | W90B740CDG | W90B740CDG ORIGINAL SMD or Through Hole | W90B740CDG.pdf | |
![]() | AJE/S6BQC | AJE/S6BQC INTERSIL MSOP-10 | AJE/S6BQC.pdf | |
![]() | ADT4-5WT+ | ADT4-5WT+ MINI-CIRCUITS nlu | ADT4-5WT+.pdf | |
![]() | COM5025CD | COM5025CD SMSC SMD or Through Hole | COM5025CD.pdf | |
![]() | MAX1080AEUP | MAX1080AEUP MAX TSSOP | MAX1080AEUP.pdf | |
![]() | NCL022 | NCL022 MITSUMI QFP | NCL022.pdf |