창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF17(4.0)-20DP-0.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF17(4.0)-20DP-0.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF17(4.0)-20DP-0.5 | |
| 관련 링크 | DF17(4.0)-, DF17(4.0)-20DP-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MD30V-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30V-K5.pdf | |
![]() | TA0712A | TA0712A TST SMD | TA0712A.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4BGG728N | XQ2V3000-4BGG728N XILINX BGA | XQ2V3000-4BGG728N.pdf | |
![]() | MAX756CSA+TG068 | MAX756CSA+TG068 MAX Call | MAX756CSA+TG068.pdf | |
![]() | ADSP2189-KS133 | ADSP2189-KS133 AD QFP | ADSP2189-KS133.pdf | |
![]() | PCM9415VK3 | PCM9415VK3 IR SMD or Through Hole | PCM9415VK3.pdf | |
![]() | BD37531 | BD37531 ROHM SMD or Through Hole | BD37531.pdf | |
![]() | BB208-03.115 | BB208-03.115 NXP SMD or Through Hole | BB208-03.115.pdf | |
![]() | SDR8400S10 | SDR8400S10 SSDI DO-8 | SDR8400S10.pdf | |
![]() | CC0805FRNPO0BN180 0805-18P 100V | CC0805FRNPO0BN180 0805-18P 100V YAGEO SMD or Through Hole | CC0805FRNPO0BN180 0805-18P 100V.pdf |