창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
관련 링크 | DF17(2.0)-30D, DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC14580DW | MC14580DW MOT SOP | MC14580DW.pdf | |
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![]() | N87C251 | N87C251 INTEL PLCC-44 | N87C251.pdf | |
![]() | W06M12S20A | W06M12S20A ZPDZ SMD or Through Hole | W06M12S20A.pdf | |
![]() | D554C-015 | D554C-015 NEC DIP | D554C-015.pdf | |
![]() | BM128160-4530CTGS | BM128160-4530CTGS BYD SMD | BM128160-4530CTGS.pdf | |
![]() | HSMY-D670#T31 | HSMY-D670#T31 HP SMD | HSMY-D670#T31.pdf | |
![]() | TDC1011B2C | TDC1011B2C RAYTHEON CDIP | TDC1011B2C.pdf |