창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF17(1.0H)-26DP-0.5V(57) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF17(1.0H)-26DP-0.5V(57) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF17(1.0H)-26DP-0.5V(57) | |
| 관련 링크 | DF17(1.0H)-26D, DF17(1.0H)-26DP-0.5V(57) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0MEG080.XPA | FUSE AUTOMOTIVE 80A 32VAC/VDC | 0MEG080.XPA.pdf | |
![]() | 5343-209 | 5343-209 amis SMD or Through Hole | 5343-209.pdf | |
![]() | 15UN | 15UN ORIGINAL MSOP8 | 15UN.pdf | |
![]() | EC36-151K | EC36-151K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-151K.pdf | |
![]() | XCE04S2-10FFG668C | XCE04S2-10FFG668C XILINX BGA | XCE04S2-10FFG668C.pdf | |
![]() | HM6147P-3 | HM6147P-3 HITAHI DIP18 | HM6147P-3.pdf | |
![]() | 1821-1690 | 1821-1690 AGILENT SOP-24 | 1821-1690.pdf | |
![]() | IRFW610BTMFP001 | IRFW610BTMFP001 FairchildSemicond SMD or Through Hole | IRFW610BTMFP001.pdf | |
![]() | 221FR2 | 221FR2 NAIS SSOP | 221FR2.pdf | |
![]() | BUL26TF | BUL26TF ST TO-220 | BUL26TF.pdf | |
![]() | TAJC22M16RBJ | TAJC22M16RBJ AVX SMD or Through Hole | TAJC22M16RBJ.pdf |