창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF17(1.0H)-26DP-0.5V(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF17(1.0H)-26DP-0.5V(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF17(1.0H)-26DP-0.5V(51) | |
| 관련 링크 | DF17(1.0H)-26D, DF17(1.0H)-26DP-0.5V(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDQ12-R47-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.96µH Inductance - Connected in Series 490nH Inductance - Connected in Parallel 32.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 2.78A Nonstandard | SDQ12-R47-R.pdf | |
![]() | AM79C30AJC/DDV | AM79C30AJC/DDV Advanc SMD or Through Hole | AM79C30AJC/DDV.pdf | |
![]() | M52307SP | M52307SP MIT DIP | M52307SP.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCE7 | K4T1G084QD-ZCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QD-ZCE7.pdf | |
![]() | ACBT2 | ACBT2 ORIGINAL QFP-120 | ACBT2.pdf | |
![]() | 163J16519X-S | 163J16519X-S CONECCORP SMD or Through Hole | 163J16519X-S.pdf | |
![]() | AM42BDS6408HD3 | AM42BDS6408HD3 SPANSION/AMD FBGA69 | AM42BDS6408HD3.pdf | |
![]() | MEN 1..24A 60℃ | MEN 1..24A 60℃ MURR SMD or Through Hole | MEN 1..24A 60℃.pdf | |
![]() | FE080601Y1(8V60MA) | FE080601Y1(8V60MA) N/A SMD | FE080601Y1(8V60MA).pdf | |
![]() | TP6583LQ | TP6583LQ RTC QFP | TP6583LQ.pdf | |
![]() | 5014785580+ | 5014785580+ MOLEX SMD or Through Hole | 5014785580+.pdf |