창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF16(2.0)-14DP-0.5V(86) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF16(2.0)-14DP-0.5V(86) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF16(2.0)-14DP-0.5V(86) | |
| 관련 링크 | DF16(2.0)-14D, DF16(2.0)-14DP-0.5V(86) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1V225K080AC | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V225K080AC.pdf | |
![]() | HCM495000000AGJT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495000000AGJT.pdf | |
![]() | CRCW04025R11FKTD | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025R11FKTD.pdf | |
![]() | J0801 | J0801 ORIGINAL SMD or Through Hole | J0801.pdf | |
![]() | YPD7001BF | YPD7001BF ORIGINAL SMD | YPD7001BF.pdf | |
![]() | MIC803-26D2VM3 TR | MIC803-26D2VM3 TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC803-26D2VM3 TR.pdf | |
![]() | RCSK6-08 | RCSK6-08 IXYS TO247 | RCSK6-08.pdf | |
![]() | 603328-1 | 603328-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 603328-1.pdf | |
![]() | ESP2 | ESP2 NEC PQFP-208P | ESP2.pdf | |
![]() | TPA2001AD2 | TPA2001AD2 TI HTSSOP24 | TPA2001AD2.pdf | |
![]() | AD5316BRUZ-REEL7 | AD5316BRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5316BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | CPU RH80536 CELERON M | CPU RH80536 CELERON M INTEL BGA | CPU RH80536 CELERON M.pdf |