창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13-10P-1.25H(21) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13-10P-1.25H(21) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connection | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13-10P-1.25H(21) | |
| 관련 링크 | DF13-10P-1, DF13-10P-1.25H(21) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV20022502T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20022502T1.pdf | |
![]() | JCP0035 | JCP0035 JRC DIP | JCP0035.pdf | |
![]() | M35043-066SP | M35043-066SP MIT DIP20 | M35043-066SP.pdf | |
![]() | 64415ESEM4G05T2A | 64415ESEM4G05T2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 64415ESEM4G05T2A.pdf | |
![]() | JAN/65802B2A(38510/65802) | JAN/65802B2A(38510/65802) TI LCC20 | JAN/65802B2A(38510/65802).pdf | |
![]() | LM2426TE | LM2426TE NS!!! DIP | LM2426TE.pdf | |
![]() | AR30E0L-11H3R | AR30E0L-11H3R FUJI SMD or Through Hole | AR30E0L-11H3R.pdf | |
![]() | GG3C | GG3C BCD TSSOP8 | GG3C.pdf | |
![]() | C4544 | C4544 ORIGINAL TO220 | C4544.pdf | |
![]() | BFC2-338-10223 | BFC2-338-10223 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFC2-338-10223.pdf | |
![]() | CS5016-JP | CS5016-JP CS DIP-40 | CS5016-JP.pdf |