창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12B(3.0)-80DS-0.5V(86) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12B(3.0)-80DS-0.5V(86) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PCS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12B(3.0)-80DS-0.5V(86) | |
| 관련 링크 | DF12B(3.0)-80D, DF12B(3.0)-80DS-0.5V(86) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808GA101KAT9A | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA101KAT9A.pdf | |
![]() | GRM2196T2A6R9DD01D | 6.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A6R9DD01D.pdf | |
![]() | Y006080R6000F0L | RES 80.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | Y006080R6000F0L.pdf | |
![]() | TISP3135H3SL | TISP3135H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3135H3SL.pdf | |
![]() | WD2F144WB5 | WD2F144WB5 JAE SMD or Through Hole | WD2F144WB5.pdf | |
![]() | 3621BCYN | 3621BCYN TI BGA | 3621BCYN.pdf | |
![]() | EGF20G | EGF20G ZOWIE DO-214AA | EGF20G.pdf | |
![]() | OB2352 | OB2352 OB SOP-8 | OB2352.pdf | |
![]() | SPG20N60 | SPG20N60 INFINEON TO220 | SPG20N60.pdf | |
![]() | PICMCP73855-I/MF | PICMCP73855-I/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | PICMCP73855-I/MF.pdf | |
![]() | PS9301L2-AX | PS9301L2-AX NEC SMD or Through Hole | PS9301L2-AX.pdf | |
![]() | QS29FCT52CTS0 | QS29FCT52CTS0 QSI Call | QS29FCT52CTS0.pdf |