창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF12(3.0)-60DP-0.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF12(3.0)-60DP-0.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF12(3.0)-60DP-0.5 | |
| 관련 링크 | DF12(3.0)-, DF12(3.0)-60DP-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT10R0 | RES SMD 10 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT10R0.pdf | |
![]() | T4117D | T4117D MOTOROLA SMD or Through Hole | T4117D.pdf | |
![]() | BZT52B3V6T1G | BZT52B3V6T1G ONSemi SOD123 | BZT52B3V6T1G.pdf | |
![]() | LMC660CMD-734 | LMC660CMD-734 N/old TSSOP | LMC660CMD-734.pdf | |
![]() | WT58 | WT58 ORIGINAL SMD or Through Hole | WT58.pdf | |
![]() | HB-DHCU-B | HB-DHCU-B LAIKO SIP16 | HB-DHCU-B.pdf | |
![]() | ALS5646A | ALS5646A TI SOP24 | ALS5646A.pdf | |
![]() | ES29LV800-70 | ES29LV800-70 INTEL TSOP | ES29LV800-70.pdf | |
![]() | LH2424 | LH2424 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH2424.pdf | |
![]() | TC74HC158 | TC74HC158 TOS SMD or Through Hole | TC74HC158.pdf | |
![]() | TPSY686M016S0250 | TPSY686M016S0250 AVX SMD or Through Hole | TPSY686M016S0250.pdf |