창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1117T-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1117T-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1117T-1.8 | |
관련 링크 | DF1117, DF1117T-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K153M15X7RF53H5 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | CGA5H4X7R2J472M115AE | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J472M115AE.pdf | |
![]() | MCR18EZHF4222 | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF4222.pdf | |
RSMF12GBR390 | RES MO 1/2W 0.39 OHM 2% AXIAL | RSMF12GBR390.pdf | ||
![]() | 550852U100BB2B | 550852U100BB2B CDE DIP | 550852U100BB2B.pdf | |
![]() | 0805-75K0 | 0805-75K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-75K0.pdf | |
![]() | K6F1016U4E-EF70 | K6F1016U4E-EF70 SAM SMD or Through Hole | K6F1016U4E-EF70.pdf | |
![]() | PESI | PESI TI SOT23-5 | PESI.pdf | |
![]() | LLQ2012-FR22 | LLQ2012-FR22 TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-FR22.pdf | |
![]() | CX24951 | CX24951 CONEXANT BGA | CX24951.pdf | |
![]() | T351B335M025AT | T351B335M025AT KEMET DIP | T351B335M025AT.pdf | |
![]() | NZX3V9B | NZX3V9B NXP SMD or Through Hole | NZX3V9B.pdf |